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      北京众达精电科技有限公司
       
       
      主板

      主板

      龙芯3A3000+7A1000 COME模块

      模块处理器采用龙芯LS3A3000四核处理器,主频最高1.5GHz(标配1.2GHz),搭载龙芯第二代桥片7A1000,片间通信采用HT3.0高速总线。模块板载4GB DDR3国产工业级内存颗粒及国产PMON FLASH。模块支持2路千兆网络、32路PCI-E、6路USB、3路SATA等I/O扩展;显示部分,支持1路VGA、1路24-bit LVDS信号。

      模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6标准,95*95mm紧凑型布板,整体功耗小于50W。

      模块采用高抗震、全表贴、模块化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。


      • 产品详情

      产品特点:

      > 模块板载处理器、桥片、存储等主芯片实现全国产化;

      > 处理器:龙芯四核3A3000处理器,主频最高1.5GHz,标配1.2GHz;

      > 桥片:龙芯第二代桥片7A1000;

      > 内存:标配板载4GB DDR3国产工业级内存颗粒;

      > 存储:支持3路SATA2.0通道;

      > 显示:1路VGA接口,1路24-bit LVDS接口;

      > 网络:板载2路千兆网络接口;

      > PCI-E:32路标准PCI-E2.0通道;

      > SATA:3路SATA2.0接口;

      > USB:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范。

       
      产品规格

      项目

      描述

      系统平台

      处理器

      龙芯 3A3000 4核处理器,主频1.2/1.5GHz

      桥片

      龙芯 7A1000

      内存

      板载 4GB DDR3

      固件

      16 MB SPI FLASH

      接口

      PCI-E

      1PCI-E2.0 x85PCI-E2.0 x4

      4PCI-E2.0 x1

      USB

      6USB2.0

      SATA

      3SATA2.0

      Ethernet

      210/100/1000 Mbit Ethernet

      Audio

      1HDA

      Display

      1VGA124bit LVDS

      LPC

      1LPC

      SPI

      1SPI

      I2C

      2I2C

      Serial

      2TTL串口(7A_UART)

      GPIO

      4GPI4GPO

      电源

      供电

      3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary

      功耗

      TDP<50w

      结构

      尺寸

      95x95mm

      Pin-out Type

      COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6

      环境

      工作

      0℃~+45,可选(-40℃~+55℃)

      595%RH,不凝结

      存储

      -40℃~+80,595%RH,不凝结


       

      北京众达精电科技有限公司  京ICP备11030830号   

      京公网安备 11010602007525号

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