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      北京众达精电科技有限公司
       
       
      主板

      主板

      RK3399 COM-E模块

      本产品是基于国产处理器瑞芯微 RK3399的模块化解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm),标配板载DDR3L 2GB内存,最大支持4GB,板载32GB EMMC。

      模块支持1路PCI2.1,可配置4x/2x/1x通道,1路HDMI端口,1路USB3.0 HOST 端口,5路USB2.0 HOST接口,2路SPI通道,1路I2C通道,1路SDMMC接口,1路音频接口,5路UART接口,1路千兆网口。

      产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。

      • 产品详情

      产品特点:
      > COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;

      > 处理器:瑞芯微RK3399六核处理器,大小核CPU架构,Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz;Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;

      > 内存:板载2GB DDR3L工业级国产内存颗粒,可选4GB;

      > 显示:1路HDMI接口;

      > 网络:板载1路千兆网络PHY芯片,可选择不焊接,引出RGMII接口;

      > PCI-E接口:1路PCI-E2.1接口,可配置4x/2x/1x通道;

      > 存储接口:板载32GB EMMC,支持载板扩展Micor-SD卡存储;

      > USB接口:5个USB2.0 HOST接口,1个USB 3.0 HSOT接口;

      > Type-C接口:1路Type-C接口(升级操作系统);

      > 音频:1路I2S接口;

      > SPI:2路SPI;

      > GPIO:4个GPI接口,4个GPO接口;

      > POWER:DC12V电压输入,DC5V_SBY;

      > 工作温度:-40℃~70℃。


      产品规格:

      项目

      描述

      处理器/芯片组

      CPU

      RockChip RK3399

      核数

      6

      主频

      Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz

      Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz

      GPU

      Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11

      内存

      类型

      板载DDR3L

      容量

      标配2GB,可选4GB

      存储

      EMMC

      板载32GB EMMC

      Micro-SD

      支持扩展板扩展Micro-SD卡接口

      扩展接口

      PCIE

      默认配置为4PCI-E x1,可选4x/2x/1x模式

      网口

      可选择1RGMII或者1GBE(占用2路串口)接口

      串口

      5TTL串口(选择GBE接口时,只有3TTL串口)

      HDMI

      1HDMI接口,支持HDMI 2.0a 4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2

      SPI

      2SPI

      I2C

      2I2C

      USB

      5USB2.0 HOST

      1USB3.0 HOST

      Typc-C

      1Type-C接口(用于升级操作系统)

      Audio

      1两路支持I2S接口,支持双通道输入/输出

      GPIO

      4GPIO

      操作系统


      Android 7.1

      Ubuntu 18.04

      电源

      类型

      标准DC 12V 输入,DC 5V_SBY

      物理参数

      尺寸(W×D

      84mm×55mm(模块)

      环境适应性

      工业级

      工作温度:-40℃70℃, 595% RH,不凝结

      存储温度:-55℃80℃, 595% RH,不凝结

       

       

       

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