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      北京众达精电科技有限公司
       
       
      主板

      主板

      龙芯3A系列车载显控主板

      产品采用众达的龙芯3A2000/3A3000 COM-E模块作为主处理器方案。方案支持LVDS液晶屏及电阻式触摸屏、支持网络、CAN、串口、USB、视频及数字量输入等接口。方案支持大容量m-SATA硬盘及BD/GPS双模定位模块,支持喇叭、麦克及组合按键,支持DC 18V~36V车载宽电压输入。产品适用于车载显控及一体机等行业应用方案。

      • 产品详情

      产品特点:

      > 支持众达3A02模块;

      > 采用模块化组成模式,方便用户升级;

      > 支持板载2G DDR3内存;

      > 支持LVDS液晶屏与五线电阻触摸屏;

      > 支持2路千兆网络接口;

      > 支持2路CAN2.0B接口;

      > 支持1路mSATA接口;

      > 支持2路USB2.0;

      > 支持2路RS232串口及1路RS422串口;

      > 支持BD/GPS双模定位模块;

      > 支持4路DI输入接口;

      > 支持组合按键;

      > 支持隔离式DC 18V~36V宽压供电。


      产品规格:

      项目

      描述

      处理器平台

      COM-E模块

      SOM-3A02

      接口

      COM-E

      内存

      板载DDR3  2GB

      接口

      USB

      2 USB2.0

      mSATA

      1 SATA2.0

      串口

      2路隔离RS2321路隔离RS422

      CAN

      2路隔离CAN2.0B

      DI

      4路隔离数字量输入

      网络

      2路千兆自适应

      音频

      喇叭

      左右声道喇叭接口

      麦克

      1个麦克接口

      定位模块

      BD/GPS

      集成BD/GPS双模定位模块

      显示

      液晶屏

      支持LVDS接口

      触摸屏

      电阻式触摸屏

      五线电阻式触摸屏

      功能按键

      开机键

      开机延时3

      组合按键

      模拟笔记本键盘

      电源

      宽压供电电压

      DC 18V~36V,供电隔离

      操作系统

      Linux

      内核2.6.32

      环境适应性

      工作环境

      温度:0+45℃(扩展-40℃~+60℃)

      存储环境

      温度:-55℃~+70

      物理参数

      尺寸

      185*180mm

       

      北京众达精电科技有限公司  京ICP备11030830号   

      京公网安备 11010602007525号

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