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      北京众达精电科技有限公司
       
       
      主板

      主板

      龙芯2K1000 COME模块

      模块应用龙芯2K1000双SOC处理器,采用高抗震、全表贴模块化设计,兼容COM Express Type10 pin脚定义。模块最大限度发挥2K多I/O接口的优势,分别引出SATA、CAN、串口、USB、千兆网口、GMAC、PCI-E等接口;支持DVI、24-bit LVDS信号。模块为Mini Module(84mm x55mm),支持DC8-13V宽压输入,整体功耗小于10W。可广泛应用于信息安全、电力、科研、医疗、信号处理、数据通讯、智能交通、导航等领域。


      • 产品详情

      产品特点:

      > COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm,兼容Type 10标准针脚定义;

      > 处理器:龙芯2K1000双核处理器,主频800M-1GHz;

      > 内存:标配板载2GB DDR3国产工业级内存颗粒;

      > 存储:板载512MB SPI NAND Flash;

      > 显示:1路DVI接口,1路双通道LVDS接口;

      > 网络:板载1路千兆网络接口,1路标准GMAC接口;

      > PCI-E接口:可配6路PCI-E x1接口或2路PCI-E x4或1路PCI-Ex4+2路PCI-E x1或4路PCI-Ex1+1路PCI-E x4;

      > SATA接口:1路SATA接口,支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps传输;

      > USB接口:4路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范;

      > 音频:支持HDA音频接口;

      > 丰富的总线接口:1路SDIO、1路SPI、2路I2C;

      > 支持4个GPI接口,4个GPO接口;

      > 宽压输入:DC 8-13V。


      产品规格

      项目

      描述

      处理器平台

      CPU

      龙芯2K1000双核处理器,最高主频1GHz

      内存

      板载DDR3内存,标配2GB 、最大4GB

      存储

      板载512MB SPI NAND

      PMON

      SPI NOR FLASH

      COM-E引出IO

      串口

      1RS232调试串口

      3TTL串口

      网口

      1路千兆网口,10/100/1000M自适应

      1GMAC

      DVI

      1DVI显示

      LVDS

      124bit  LVDS接口

      USB

      4USB 2.0

      Audio

      支持HD/AC97音频口

      SATA

      1SATA 2.0,支持SATA 1.5GbpsSATAII 3Gbps传输

      PCIe

      可配 2PCI-Ex4
       6PCI-E x1
       1PCI-E x4+2PCI-Ex1
       4PCI-E x1+1PCI-Ex4

      I2C

      1I2C

      GPIO

      4GPO,4GPI

      CAN

      2CAN信号

      SDIO

      1SDIO

      WDT

      支持

      供电

      宽压输入

      DC 8-13V

      尺寸

      Mini Module COMe–Type10

      84x55mm

      环境适应性

      工作环境

      温度:0℃~+55℃(扩展支持-40℃~+70℃)

      湿度:5%95% RH,不凝结

      存储环境

      温度:-40℃~+70℃(扩展支持-55℃~+80℃)

      湿度: 5%95% RH,不凝结


       

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